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浙江大学晶圆采购更正公告

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一、项目基本情况

原公告的采购项目编号：QSZB-Z(H)-A24219(DY) 　　　　　　

原公告的采购项目名称：晶圆采购　　　　　　

首次公告日期：2024年06月24日　　　　　　

二、更正信息

更正事项：采购文件

更正内容：

序号

更正项

更正前内容

更正后内容

1

第一章 采购邀请

序号

名称

数量

单位

简要技术需求或服务要求

是否允许采购进口产品

预算金额

（万元）

最高限价

（万元）

一

集成电路设计工艺协同优化国产化软件/流程开发与验证

1

套

详见采购需求

否

763.3

57

二

电源芯片高耐压LDMOS器件关键技术研究

1

套

150.8

三

隔离芯片高耐压电容器件关键技术研究

1

套

137.2

四

55纳米低功耗CMOS成套工艺研发

1

套

418.3

序号

名称

数量

单位

简要技术需求或服务要求

是否允许采购进口产品

预算金额

（万元）

一

晶圆采购

1

套

详见采购需求

否

763.3

更正日期：2024年06月25日　

三、其他补充事宜

无

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：浙江大学　　　　　

地址：浙江省杭州市萧山区平澜路2118号浙江大学杭州国际科创中心水博园区A04号楼　　　　　　　　

联系方式：楼玥怡,17805802327　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：浙江求是招标代理有限公司　　　　　　　　　　　　

地　址：杭州市西湖区玉古路173号中田大厦21楼　　　　　　　　　　　　

联系方式：陈宵、陈丹妮,0571-87666119　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：楼玥怡

电　话：　　17805802327

　

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