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激光键合机意向公开(无)(第1包)

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为便于供应商及时了解军队采购信息，根据《军队物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将激光键合机采购意向公开如下：

采购项目名称：激光键合机

需求概况：

一、采购标的名称、数量

激光键合机、1台。

二、需实现的主要功能或者目标

拟采购的激光键合机用于微流控芯片的制备，应用于特殊营养功能因子高效筛选、制备、稳定化及应用等试验与测评。

三、需要满足的质量、服务、安全、时限等要求。

（一）配置要求

1.聚焦光斑为点状或线状光斑；

2.点激光至300W，线激光至50-600W；

3.焊线宽度0.2-95mm；

4.外形尺寸： 920*1130*1750mm（可调整）。

（二）售后服务及培训

（1）仪器生产厂家需在国内直接设有销售服务公司，需提供原厂家服务中心营业执照，代理公司售后服务资质，需取得厂家售后服务授权等证明文件。（设置理由：保证售后服务及时可靠）

（2）从安装调试经用户验收当天起，主机质保2年，维修响应时间不超过72小时。

（3）代理商需提供厂家在中国的独资公司或合资公司，针对本项目的授权及售后服务承诺书。

3.交货周期：180天

初步技术参数：

1.聚焦光斑为点状或线状光斑；

2.点激光至300W，线激光至50-600W；

3.焊线宽度0.2-95mm；

4.外形尺寸： 920*1130*1750mm（可调整）。

预算金额：55万元

预计采购时间：2025年1月

注：1.本次公开采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准；

2.供应商可以通过军队采购平台反馈参与意向和意见建议。

联系人：缪老师

联系方式：15910338391

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