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芯盟科技三维异构集成研发制造基地项目场平工程

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建设单位：湖北省科技投资集团有限公司
地址：武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物城C5栋
法定代表人：刘坤单位性质：国有企业
联系人：张悦电话：027-****
手机：186*****邮编：430075
传真：027-87001165电子邮件：78196915@qq.com
工程名称：芯盟科技三维异构集成研发制造基地项目场平工程
工程地点：东湖高新区科技四路以南，高阳路以东，未来二路以西，锦程街以北
工程编号：4201T320240704002P
立项文号：批准单位：武汉市土地整理储备中心东湖新技术开发区分中心
立项级别：立项形式：其它
国有盈利性投资（万元）：0国有非盈利性投资（万元）：0
非国有投资（万元）：0外资（万元）：0
工程类别：工程小类：
工程规模：
报建等级：重点工程：
报建性质：
批准投资总额（万元）：1640.97本年度投资计划（万元）：0
规划建筑层数栋数栋数建筑高度栋数 公共建筑跨度（厂房、公共设施）栋数
32层以下：9米以下 100米以下30米以下
32层（含）以上：9米（含）以上 100米（含）以上30米（含）以上
是否房地产开发是否工业项目
备注
报建单位意见
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