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未来科技城半导体射频滤波器芯片研发与产业化项目

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投资项目名称：   未来科技城半导体射频滤波器芯片研发与产业化项目
投资项目代码：   
招标项目名称：   未来科技城半导体射频滤波器芯片研发与产业化项目
招标项目建设地点：   东湖高新区内
招标项目类型：   房屋建筑
招标方式：   公开招标
招标人：   武汉光芯产业园区建设有限公司
发布人名称：   武汉光芯产业园区建设有限公司
预估发包价（元）：   0
招标公告预计发布时间：   2023-12-21
招标计划发布时间：   2023-11-21 18:04:18
招投标监管部门：   东湖新技术开发区建设工程招投标办公室
项目概况：   总用地面积约76亩（具体以招标公告和招标文件内容为准）
招标内容：   工程总承包EPC、监理
备注：   
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