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云平台部分软硬件采购意向公告

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为便于供应商了解采购信息，根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将云平台部分软硬件的采购意向公开如下：

序号 采购项目名称 需求概况 初步技术参数 预算金额(万元) 预计采购时间 备注
1 云平台部分软硬件
采购内容：云平台部分软硬件，其中硬件主要包括云平台计算存储资源的应用服务器、前端瘦客户端和机柜（自带UPS和空调），软件主要包括云平台和瘦客户端应用软件及授权。
采购数量：1套
主要功能或目标：详细指标见附件
需满足的要求：云平台计算存储资源应用服务器须部署消费级GPU卡50块，需考虑机箱尺寸及电源功率；云平台须包含配套机柜，应考虑服务器、云平台交换机部署需要，机柜自带220V电源供电UPS和空调系统。
 详细指标见附件 220.00 2024年12月 无

注：1.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准；

2.供应商可以通过采购平台反馈参与意向和意见建议。


联系人：丁晓光

联系方式：15351585277


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