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上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件中标公告

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一、项目编号：0773-2541GNSHHWGK1299/校内编号：招设2025A00015（招标文件编号：0773-2541GNSHHWGK1299 ）

二、项目名称：上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件

三、中标（成交）信息

供应商名称：芯和半导体科技（上海）股份有限公司

供应商地址：中国（上海）自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室

中标（成交）金额：140.6000000（万元）

四、主要标的信息

序号供应商名称货物名称货物品牌货物型号货物数量货物单价(元)
1芯和半导体科技（上海）股份有限公司芯和Metis三维封装和芯片联合仿真软件；芯和ChannelExpert高速通道分析软件；芯和SnpExpert S参数分析软件；芯和Genesis盘古电子系统设计平台芯和半导体科技（上海）股份有限公司/1套；1套；1套；1套；696000.00；350000.00；150000.00；210000.00

五、评审专家（单一来源采购人员）名单：

费左敏、马群、陈洁、王瑾德、何卫锋

六、代理服务收费标准及金额：

本项目代理费收费标准：100万×1%=1万元；40.60万×0.8%=0.3248万元；合计：1+0.3248=1.3248万元。

本项目代理费总金额：1.324800 万元（人民币）

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

1、中标单位：芯和半导体科技（上海）股份有限公司，评审总得分：98.40分。
2、本项目中标公告期限为1个工作日，各有关当事人如对结果有异议，请于本结果公告期限届满之日起7个工作日内以书面形式向中金招标有限责任公司（地址:上海市虹口区四平路200号盛泰国际大厦606室，邮编：200086）提出质疑，并附相关证明资料，逾期将不再受理。

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：上海交通大学　　　　　

地址：上海市闵行区东川路800号　　　　　　　　

联系方式：招采办经办人：王老师，021-54747172；技术联系人：何老师，021-34204546-1043　　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：中金招标有限责任公司　　　　　　　　　　　　

地　址：上海市虹口区四平路200号盛泰国际大厦606室　　　　　　　　　　　　

联系方式：宋晓飞、张莹莹 021-66059798*108　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：宋晓飞、张莹莹

电　话：　　021-66059798*108

　

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